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[其他] 半导体材料行业报告-江丰电子

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发表于 2017-10-17 15:33:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司已经掌握了高纯溅射靶材生产过程中的关键技术,具备较强的技术研发、产品开发和批量生产能力,能够根据下游客户对溅射靶材产品质量、技术指标和规格尺寸等方面的要求进行定制化产品生产和技术服务,在全球范围内积极参与与美国、日本跨国公司的市场竞争,不断进入国内外优质客户的供应链体系,主要客户包括台积电(TSMC)、联华电子(UMC)、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、中芯国际(SMIC)、索尼(SONY)、东芝(TOSHIBA)、瑞萨(Renesas)、美光(Micron)、海力士(Hynix)、华虹宏力(HHGrace)、意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)、京东方(BOE)、华星光电(CSOT)、SunPower等国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业,在行业中占据了较为有利的竞争地位。
半导体材料行业报告-江丰电子.zip (1.61 MB, 下载次数: 0)

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发表于 2018-3-19 14:27:03 | 显示全部楼层
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